“HBM 5세대 격전” 삼성전자, 업계 최초 ’12단 HBM3E’ 개발

삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지. 사진=삼성전자

[폴리뉴스 류 진 기자] 삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) ‘HBM3E’ 12H(12단 적층) D램 개발에 성공했다. 상반기 양산 예정인 이 제품을 통해 고용량 HBM(고대역폭메모리) 시장 선점의 ‘터닝포인트’로 삼겠다는 계획이다.
현재 ‘HBM 선두’인 SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품을 지난해 8월 개발해 올 상반기 중 양산 계획을 밝힌 바 있다. 이어 3위인 마이크론도 HBM3E 대량 생산 계획을 공개해 향후 업체간 경쟁이 심화될 전망이다.
삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다고 27일 밝혔다 …